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  • 拆机实验室:承载20人王者荣耀的斐讯K3C

    发布日期:2019-07-16 14:10   来源:未知   阅读:

      不过说实线拆解的笔者,对拆斐讯K3C内心其实是有点小抗拒的,这不仅仅在于K3系外壳卡扣设计的耦合紧密程度,让拆除外壳变成了体力活,而且大用特用螺丝钉、屏蔽罩的匠心也让整个拆解难度、时长远超其他品牌路由器。然而不入虎穴焉得虎子,舍不得孩子套不着狼,洗洗手开扒。

      继承了斐讯K3外观设计的K3C,采用主流802.11ac无线标准,双频并发无线GHz频段为最高速率为600Mbps,5GHz频段为最高速率可达1300Mbps。侧面配有4个全千兆的网络端口,以及可支持外接移动存储设备的1个USB3.0端口。

      在K3C底部则有一块橡胶垫,揭开后便可发现加固两侧塑料外壳的4颗螺丝,拧下后,才能拆除两侧的外壳哟。

      拆下外壳,就能看到K3C的内部构造了。最为引人注目的当属硕大的金属散热板和特色的弧形天线骨架了。

      首先看到的天线根天线GHz天线GHz天线根天线根则在下面,附着于路由器的框架上,分别为两侧的5GHz天线GHz天线。

      在天线接口处,斐讯相当用心,将所有触点均做打胶处理,防止松动,以确保Wi-Fi信号的稳定覆盖,堪称精工细作的新典范。接下来看它的PCB板。

      “无线主板”在拆机过程中,首先会看到位于上层的“无线主板”,其上不仅有金属散热板,拧下螺丝后,还会看到4块金属屏蔽罩和贴心的导热垫。

      全部拆下后,即可看到上面搭载的2.4GHz无线GHz无线芯片,以及为提升无线路FEM(射频前端模块)模组了。

      其中针对5GHz无线C还采用了高集成度的QPF4519FEM芯片组,其特点是将5GHz功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)集成到单一元器件上,不仅节省功耗,还可提供出色的功率增强性能。

      然后看到金属屏蔽罩,打开后,即可看到斐讯K3C的主处理芯片了(可惜并不是x86,而是原领特科技Lantiq的GRX350)。

      而该系列处理芯片的特点是可以同时处理大量智能终端的网络交互数据,而利用强劲的无线芯片以及MU-MIMO技术则能极尽带宽、同步将Wi-Fi信号分配至多个所连终端,使其依然保持聚合的千兆速度和良好的运转状态。

      此外,在GRX350处理芯片中还拥有独立的PPA(ProtocolProcessAccelerator,协议处理加速器)硬件加速模块,在不占用CPU资源的情况下,有效提升小包转发功能来应对网络游戏场景。

      在GRX350处理芯片旁边的是内存,为钰创科技的EM6GD16EWKG-12H,256MB的DDR3内存。背面则搭载了128MB的NAND高速闪存——MXICMX30LF1G18AC-TI。不过可惜的是,可能出于成本考量,主板上没都使用固态电容。

      通过此次拆解不难发现在目前市售的无线路由器里,恐怕再难找到有如此精工细作并在创意、细节上独具匠心的产品了。Intel“芯”的使用,无疑为斐讯K3C拥有出色Wi-Fi性能表现提供可靠的硬件保障,而大量螺丝钉、散热板、屏蔽罩、导热垫则都成为这款路由器能够稳定运行的有力佐证。而此前承载20人打王者荣耀的实测似乎仅是K3C的牛刀小试。目前这款斐讯K3C在京东的售价为

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